別被翻車神論忽悠了！深度評(píng)測(cè)告訴你驍龍888究竟怎么樣
一、前言：為了驍龍888 網(wǎng)友們都吵翻天了
進(jìn)入2021年，隨著驍龍888機(jī)型的上市熱銷，關(guān)于驍龍888的話題討論也不時(shí)見于網(wǎng)友帖子和媒體新聞報(bào)道。
正所謂“人紅是非多”，在討論當(dāng)中一些用戶的聲音肯定了其提升幅度和擔(dān)當(dāng)安卓陣營(yíng)頂流旗艦平臺(tái)的價(jià)值所在；也有一些聲音發(fā)出了質(zhì)疑，認(rèn)為其在性能提升的同時(shí)帶來的更高功耗是“翻車了”，更有甚者搬出了驍龍810這個(gè)帶有不好回憶的處理器與之類比。
那么這個(gè)充滿話題性的驍龍888究竟是一個(gè)怎樣的5G平臺(tái)？相比前代作品究竟做了怎樣的提升和改善？所謂“翻車”的聲音因何而來，又是否準(zhǔn)確？
帶著這些疑惑和問題，我們以小米10系列機(jī)型和小米11分別為驍龍865、驍龍888的測(cè)試終端，嘗試通過接下來一番全面深入的理論解讀和實(shí)機(jī)對(duì)比評(píng)測(cè)，爭(zhēng)取為大家?guī)硪恍┠軌騾⒖嫉挠^點(diǎn)和答案。
注意：為了盡可能控制變量，接下來測(cè)試過程當(dāng)中擔(dān)當(dāng)測(cè)試終端的小米10與小米11均在1080P分辨率、60Hz刷新率下運(yùn)行，采用最低顯示亮度，都在24℃左右的室內(nèi)，在同一位置進(jìn)行。
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二、制程工藝簡(jiǎn)單科普：三星與臺(tái)積電真的無法比較
需要注意的是， 7nm、5nm這樣的工藝節(jié)點(diǎn)名稱，如今變得越來越復(fù)雜，尤其是不同代工廠的工藝節(jié)點(diǎn)，幾乎完全失去了可比性，三星5nm優(yōu)于臺(tái)積電7nm、臺(tái)積電7nm優(yōu)于Intel 10nm……這樣簡(jiǎn)單粗暴的論斷是極端不合適的。
根本原因在于，半導(dǎo)體制程工藝從來都沒有固定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，如何設(shè)計(jì)、命名完全是各家工廠自己說了算。早些年的制程工藝普遍還有這相對(duì)比較嚴(yán)格的定義，一切以技術(shù)為本，但是自從臺(tái)積電16nm、三星14nm開始就完全亂了，兩家很多時(shí)候?yàn)榱嗽谥笜?biāo)上更好看開始各種騷操作，比如臺(tái)積電16nm改進(jìn)一下就叫12nm ，顯得比三星14nm更先進(jìn)，而三星更是無所不用其極，改一下就是一代新工藝。
Intel曾經(jīng)對(duì)這種“不負(fù)責(zé)任”的做法非常憤慨，提出以晶體管密度為標(biāo)準(zhǔn)，但一來晶體管密度不能完全作為工藝制程定義的規(guī)范，二來Intel自己的工藝確實(shí)遇到了很多困難和尷尬，三星、臺(tái)積電根本不屑一顧，這種爭(zhēng)論也就不了了之了。
話說回來，不同晶圓工廠的工藝制程，也確實(shí)難以從微觀層面進(jìn)行高低比較，比如驍龍888采用的三星制程工藝，就與我們所熟知的臺(tái)積電制程工藝存在區(qū)別：
三星與臺(tái)積電一直都存在技術(shù)路線的分歧，這一點(diǎn)在10nm之后特別明顯。比如三星7nm節(jié)點(diǎn)選擇了某幾層的EUV（極紫外光）光刻，而臺(tái)積電的前兩代7nm工藝在用193nm波長(zhǎng)的浸入式光刻，雖然它們的名字都是“7nm制程”，但是呈現(xiàn)出來的樣子總是千差萬別。
值得一提的是，三星此后的6nm，以及驍龍888選擇的5nm實(shí)際都是7LPP工藝的同代演進(jìn)，而臺(tái)積電則不然，所以兩者的技術(shù)路徑、迭代方式長(zhǎng)期存在較大差異，目前無法從微觀層面判斷三星5nm與臺(tái)積電5nm的孰優(yōu)孰劣、有無高下之分。
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三星7LPP工藝的同代演進(jìn)包括6nm、5nm、4nm在內(nèi)
相同的緣故，在缺乏更多公開數(shù)據(jù)支撐的情況下，我們無法判斷驍龍888采用的7LPP同代演進(jìn)的三星5nm制程工藝與驍龍865采用的臺(tái)積電7nm制程工藝綜合起來誰(shuí)更勝一籌。
簡(jiǎn)而言之，由于不同晶圓廠商的工藝制程存在不同標(biāo)準(zhǔn)、不同迭代節(jié)奏、不同命名規(guī)則的差異，可能沒有辦法將驍龍888與驍龍865在制程上進(jìn)行微觀層面的高低性能比較，故不敢妄下斷言。
三、CPU性能測(cè)試：這次升級(jí) Cortex-X1超大核幾乎扛起了所有
先說驍龍865，CPU部分是1 3 4架構(gòu)，頻率分別是2.84GHz、2.42Ghz、1.80GHz，其中1 3大核為Coterx-A77架構(gòu)，L3緩存為4MB，4個(gè)小核心是Cortex-A55架構(gòu)，1.8GHz的頻率。
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驍龍865
驍龍888的CPU也是1 3 4的八核心設(shè)計(jì)，升級(jí)了全新的架構(gòu)布局，尤其是首發(fā)了ARM的第一個(gè)超級(jí)大核架構(gòu)Cortex-X1，號(hào)稱理論性能比A78高出20％。其中X1核心的主頻是傳統(tǒng)的2.84GHz，搭配1MB二級(jí)緩存。
同時(shí)驍龍888還有三個(gè)A78架構(gòu)的性能級(jí)核心，主頻均為2.40GHz，各有512KB二級(jí)緩存，以及四個(gè)A55架構(gòu)的能效核心，主頻都是1.80GHz，各有128KB二級(jí)緩存。這些核心共享4MB*緩存、3MB系統(tǒng)緩存，整個(gè)芯片的緩存總?cè)萘窟_(dá)到8MB。
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驍龍888
如此對(duì)比來看，在CPU部分，理論上驍龍888相比較驍龍865提升最多的就是號(hào)稱比A78還要更強(qiáng)的Cortex-X1超級(jí)大核，其次就是三個(gè)A77中核全面升級(jí)到A78，至于四個(gè)小核還是完全不變的祖?zhèn)鰽55。
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根據(jù)實(shí)測(cè)成績(jī)，驍龍865測(cè)試終端能夠達(dá)到單核心906、多核心3366，驍龍888測(cè)試終端能夠達(dá)到單核心1132，多核心3669。
在這套評(píng)價(jià)體系當(dāng)中，驍龍888的單核心測(cè)試成績(jī)相較驍龍865提升約24.9%，多核心測(cè)試成績(jī)提升9%。
很明顯，得益于全新的X1超大核，驍龍888的單核心性能提升著實(shí)是立竿見影，多核心方面全新的四顆大核為整體表現(xiàn)帶來了一些提升，只不過在Geekbench的評(píng)價(jià)體系當(dāng)中不如單核心那般明顯。
四、GPU性能測(cè)試：43%的瘋狂超頻感知有多強(qiáng)？
GPU一直都是高通旗艦的強(qiáng)勢(shì)之處，只是對(duì)外披露的具體參數(shù)細(xì)節(jié)有限。
相比較驍龍865的Adreno650@587MHz，驍龍888提升到了Adreno660@840MHz，高通曾宣稱圖形渲染性能提升35％，可能主要就歸功于43%的超頻，更多參數(shù)細(xì)節(jié)由于缺少公開信息，我們不得而知。
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在這套評(píng)價(jià)體系當(dāng)中，根據(jù)GFXbench的實(shí)測(cè)成績(jī)，小米11所搭載的驍龍888相比較小米10搭載的驍龍865在多個(gè)測(cè)試子項(xiàng)當(dāng)中，諸如阿茲特克廢墟Vulcan 1080p/常規(guī)離屏這樣的高負(fù)載場(chǎng)景提升最為兇悍，能夠達(dá)到36%。
其它測(cè)試子項(xiàng)的提升幅度至少也都有25%，然后26%、27%、29%不等，如此看來Adreno660高達(dá)840MHz的超頻確實(shí)有著較大增益，有著相當(dāng)明顯的極限性能表現(xiàn)躍升，這一點(diǎn)值得肯定。
五、CPU能耗測(cè)試：峰值功耗非線性提升
我們使用PrefDog和Geekbench采集手機(jī)的CPU功耗數(shù)據(jù)并計(jì)算CPU能耗比，具體方法如下：參與測(cè)試的兩個(gè)手機(jī)的設(shè)置統(tǒng)一為最低亮度，開啟飛行模式，使用同一版本的Geekbench。
先使用Prefdog測(cè)試功耗，先將手機(jī)所有后臺(tái)和功能關(guān)閉，亮度最低，僅開啟WiFi，測(cè)試手機(jī)在此時(shí)的空載功耗，具體方法為選擇手機(jī)桌面為測(cè)試軟件，將手機(jī)靜置不做任何操作，得到一段功耗曲線和平均功耗值，對(duì)數(shù)值進(jìn)行記錄。
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驍龍865（小米10）空載功耗記作0.68W
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驍龍888（小米11）空載功耗記作1W
再使用Geekbench分別進(jìn)行跑分，跑分時(shí)采集平均功耗數(shù)據(jù)并減去空載數(shù)據(jù)，得到手機(jī)處理器的功耗。結(jié)合測(cè)試結(jié)果，最終便得到了幀率、功耗，以及由此計(jì)算得出的能耗比數(shù)據(jù)。
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驍龍865（小米10）CPU單核心平均功耗計(jì)算為1.24W
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驍龍888（小米11）CPU單核心平均功耗計(jì)算為2.27W
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驍龍865（小米10）CPU多核心平均功耗計(jì)算為4.07W
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驍龍888（小米11）CPU多核心平均功耗計(jì)算為5.89W
為了更為直觀地感受兩者區(qū)別，我們將以上測(cè)試結(jié)果和能效比計(jì)算結(jié)果匯總到以下表格當(dāng)中，以供參考。
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從中可以發(fā)現(xiàn)，無論是CPU單核，還是CPU多核，驍龍888在提供更強(qiáng)勁CPU性能的同時(shí)功耗也會(huì)隨之升高，能耗比也會(huì)降低，這說明在Geekbench的極限測(cè)試場(chǎng)景下，從驍龍865到驍龍888的CPU峰值性能提升并不是線性的，也確實(shí)出現(xiàn)了功耗增大的情況，增幅也超過了性能的提升。
六、GPU能耗測(cè)試：峰值功耗也非線性提升
我們使用PrefDog和GFXbench采集手機(jī)的GPU功耗數(shù)據(jù)并計(jì)算GPU能耗比，具體方法如下：參與測(cè)試的兩個(gè)手機(jī)的設(shè)置統(tǒng)一為最低亮度，開啟飛行模式，使用同一版本的GFXbench。
先使用Prefdog測(cè)試功耗，先將手機(jī)所有后臺(tái)和功能關(guān)閉，亮度最低，僅開啟WiFi，測(cè)試手機(jī)在此時(shí)的空載功耗，具體方法為選擇手機(jī)桌面為測(cè)試軟件，將手機(jī)靜置不做任何操作，得到一段功耗曲線和平均功耗值，對(duì)數(shù)值進(jìn)行記錄。
然后使用GFXBench進(jìn)行單項(xiàng)離屏跑分，跑分時(shí)采集平均功耗數(shù)據(jù)并減去空載數(shù)據(jù)，得到手機(jī)處理器的功耗。由于具體的測(cè)試過程細(xì)節(jié)較為繁瑣，涉及六個(gè)子項(xiàng)，意味著一一放出將有14份功耗測(cè)試結(jié)果，所以接下來直接將我們的測(cè)試結(jié)果匯總在如下表格當(dāng)中以供參考。
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可以比較直觀地看到，驍龍888在提供更強(qiáng)勁GPU性能的同時(shí)功耗也會(huì)隨之升高，能耗比會(huì)有所減少，即在驍龍865到驍龍888的升級(jí)當(dāng)中，GPU峰值性能提升也同樣不是線性的。
但是無論CPU還是GPU，驍龍888的實(shí)際功耗都在可控和可接受范圍內(nèi)，而且上述測(cè)試更多是針對(duì)極限滿載情況，日常使用中根本不會(huì)如此之高，所以“翻車”無從說起。
當(dāng)然，不同廠商、不同機(jī)型的具體設(shè)計(jì)、調(diào)度千差萬別，即便是同樣的驍龍888，無論性能還是發(fā)熱、功耗等表現(xiàn)都有所不同。
七、對(duì)以上測(cè)試的補(bǔ)充說明：千萬別被“翻車論”忽悠了
需要說明的是，任何測(cè)試工具都存在誤差，以上測(cè)試過程經(jīng)軟件捕獲、計(jì)算得出的功率數(shù)值并不能與機(jī)器的真實(shí)功耗絲毫不差的對(duì)應(yīng)吻合，因而以上測(cè)試結(jié)果當(dāng)中出現(xiàn)的功耗數(shù)值不具備絕對(duì)參考意義，只有在同測(cè)試條件下對(duì)比其它處理器平臺(tái)時(shí)才具有相對(duì)的參考意義，這一點(diǎn)望大家周知。
在針對(duì)驍龍888的大討論當(dāng)中，我們發(fā)現(xiàn)有發(fā)燒友@薛定諤的咕咕咕升級(jí)了測(cè)試工具進(jìn)行測(cè)試，印證了軟件測(cè)試存在一些誤差的可能性，在溝通獲得授權(quán)之后，我們將其測(cè)試流程和結(jié)果附上，以供參考。
通過拆卸電池，外接高精度恒壓電源(假電池)直接讀取機(jī)器實(shí)際功耗，在出廠系統(tǒng)版本的簡(jiǎn)單測(cè)試后發(fā)現(xiàn)，外接恒壓電源的平均/瞬時(shí)功率讀數(shù)和手機(jī)內(nèi)測(cè)量的平均/瞬時(shí)功率讀數(shù)可能在部分極端條件下存在一定差異，手機(jī)內(nèi)測(cè)量的平均/瞬時(shí)功率讀數(shù)在部分高負(fù)載下會(huì)出現(xiàn)相對(duì)實(shí)際供應(yīng)功率偏高的問題。
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一些用戶看過筆者在前面給出的能效測(cè)試結(jié)果之后，可能會(huì)產(chǎn)生“865同性能下功耗比888更低”的錯(cuò)覺。
針對(duì)這種誤判，這位朋友進(jìn)行了驗(yàn)證，具體是刷機(jī)Root后限制驍龍888 GPU頻率在540Mhz，GFX Bench1080P曼哈頓3.1離屏測(cè)試的成績(jī)?yōu)?0幀，達(dá)到了驍龍865 GPU默認(rèn)587Mhz滿載的表現(xiàn)。
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外接恒壓電源測(cè)試此狀態(tài)整機(jī)空載平均為1.5w
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測(cè)試中途瞬時(shí)功耗為5w-5.3w
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測(cè)試結(jié)束，電源計(jì)算到整機(jī)平均功耗為5w
取測(cè)試過程中最高5.3W為測(cè)試功率，減去空載1.5W，驍龍888在GFX Bench1080P曼哈頓3.1離屏測(cè)試的成績(jī)?yōu)?0幀時(shí)功耗為3.8W，相較于同性能驍龍865功耗要低10%左右。
這樣的測(cè)試結(jié)果意味著，終端廠商如果能在調(diào)度策略當(dāng)中加入對(duì)驍龍888的GPU頻率限制，在GFXbench的測(cè)試場(chǎng)景當(dāng)中取得同樣成績(jī)的前提下，能效比超過驍龍865是毫無疑問的。
八、總結(jié)：驍龍888仍然可靠的旗艦芯
工藝制程方面，驍龍888采用的三星5nm制程工藝與前代所用的臺(tái)積電7nm制程工藝，由于各自分屬不同的晶圓廠商，有著不同標(biāo)準(zhǔn)、不同迭代節(jié)奏、不同命名規(guī)則的差異，不能將兩者在制程上進(jìn)行微觀層面的高低性能比較。
CPU方面，依托超級(jí)大核架構(gòu)Cortex-X1的加入，在GeekBench的評(píng)價(jià)體系當(dāng)中，驍龍888的單核心測(cè)試成績(jī)相較驍龍865提升約24.9%，多核心測(cè)試成績(jī)提升9%。
GPU一直是高通旗艦芯的長(zhǎng)板，這一代集成了Adreno 660 GPU，大膽玩起了43%的超頻。根據(jù)GFXbench的實(shí)測(cè)成績(jī)，小米11所搭載的驍龍888相比較小米10搭載的驍龍865在多個(gè)測(cè)試子項(xiàng)當(dāng)中，提升幅度從25%到36%不等。
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能效比方面，需要承認(rèn)的是，就當(dāng)前終端廠商的調(diào)度策略而言，無論是Geekbench測(cè)試所反映的CPU情況，還是GFXbench所反應(yīng)的GPU情況，都說明了極限測(cè)試場(chǎng)景下，從驍龍865到驍龍888的峰值性能提升并不是線性的，容易給人造成“翻車”的錯(cuò)覺。
而事實(shí)上通過限制驍龍888 GPU頻率到比驍龍865更低的水平，在GFXbench的測(cè)試場(chǎng)景當(dāng)中取得同樣成績(jī)的前提下，其功耗要低于驍龍865——以曼哈頓3.1離屏測(cè)試的其成績(jī)?yōu)?0幀時(shí)計(jì)算功耗為例，相較于同性能驍龍865功耗要低10%左右。
這說明在不同場(chǎng)景、不同調(diào)度策略的影響下，驍龍888的能效比表現(xiàn)會(huì)產(chǎn)生變化。
目前根據(jù)以上測(cè)試結(jié)果和分析來看，能夠確定的就是：驍龍888有著遠(yuǎn)比驍龍865更高的極限性能上限，由于峰值性能提升并不是線性的，致使驍龍888在極限性能下帶來更大能耗和更低的能效比。
只要終端廠商優(yōu)化得力，在限制住驍龍888峰值頻率的情況下，相較驍龍865其能夠給出同性能水平的低功耗表現(xiàn)。
因而，目前很多通過某一個(gè)手機(jī)在某個(gè)游戲中或者某個(gè)測(cè)試軟件的表現(xiàn)和讀數(shù)差異，就給一個(gè)處理器妄下“翻車”結(jié)論的做法比較不負(fù)責(zé)任，整體來看，驍龍888仍然是安卓陣營(yíng)當(dāng)中可靠的旗艦芯，只是需要各個(gè)終端廠商賦予以盡可能靈活、克制的調(diào)度。
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